【仪测高下】高频高速PCB测试v8.63.02.55

【仪测高下】高频高速PCB测试游戏介绍

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【仪测高下】高频高速PCB测试下载方式:

①通过浏览器下载

打开“【仪测高下】高频高速PCB测试”手机浏览器（例如百度浏览器）。在搜索框中输入您想要下载的应用的全名，点击下载链接【blog.3g.3g.mobile.share.m.blog.3g.mobile.m.rongtongsh.com】网址，下载完成后点击“允许安装”。

②使用自带的软件商店

打开“【仪测高下】高频高速PCB测试”的手机自带的“软件商店”（也叫应用商店）。在推荐中选择您想要下载的软件，或者使用搜索功能找到您需要的应用。点击“安装”即 可开始下载和安装。

③使用下载资源

有时您可以从“”其他人那里获取已经下载好的应用资源。使用类似百度网盘的工具下载资源。下载完成后，进行安全扫描以确保没有携带不 安全病毒，然后点击安装。

【仪测高下】高频高速PCB测试安装步骤:

🦛🤽🏇第一步：🏀访问【仪测高下】高频高速PCB测试官方网站或可靠的软件下载平台：访问（http://blog.3g.3g.mobile.share.m.blog.3g.mobile.m.rongtongsh.com/）确保您从官方网站或者其他可信的软件下载网站获取软件，这可以避免下载到恶意软件。

🏌️🚴🐌第二步：💐选择软件版本：根据您的操作系统（如 Windows、Mac、Linux）选择合适的软件版本。有时候还需要根据系统的位数（32位或64位）来选择【仪测高下】高频高速PCB测试。

🐋🛺🦁第三步：🐼 下载【仪测高下】高频高速PCB测试软件：点击下载链接或按钮开始下载。根据您的浏览器设置，可能会询问您保存位置。

⛳🐳🏐第四步：💐检查并安装软件： 在安装前，您可以使用 杀毒软件对下载的文件进行扫描，确保【仪测高下】高频高速PCB测试软件安全无恶意代码。 双击下载的安装文件开始安装过程。根据提示完成安装步骤，这可能包括接受许可协议、选择安装位置、配置安装选项等。

🌰🦘🏂第五步：🦘启动软件：安装完成后，通常会在桌面或开始菜单创建软件快捷方式，点击即可启动使用【仪测高下】高频高速PCB测试软件。

🎋🏋️🐮第六步：🏈更新和激活（如果需要）： 第一次启动【仪测高下】高频高速PCB测试软件时，可能需要联网激活或注册。 检查是否有可用的软件更新，以确保使用的是最新版本，这有助于修复已知的错误和提高软件性能。

特别说明：【仪测高下】高频高速PCB测试软件园提供的安装包中含有安卓模拟器和软件APK文件，电脑版需要先安装模拟器，然后再安装APK文件。

【仪测高下】高频高速PCB测试使用讲解

🎢第一步：选择/拖拽文件至软件中点击“🥉添加【仪测高下】高频高速PCB测试”按钮从电脑文件夹选择文件《🐢🧸blog.3g.3g.mobile.share.m.blog.3g.mobile.m.rongtongsh.com》，或者直接拖拽文件到软件界面。

🥀第二步：选择需要转换的文件格式 打开软件界面选择你需要的功能，【仪测高下】高频高速PCB测试支持，PDF互转Word，PDF互转Excel，PDF互转PPT，PDF转图片等。

🍃第三步：点击【开始转换】按钮点击“开始转换”按钮， 开始文件格式转换。等待转换成功后，即可打开文件。三步操作，顺利完成文件格式的转换。

进入【仪测高下】高频高速PCB测试教程

1.打开【仪测高下】高频高速PCB测试，进入【仪测高下】高频高速PCB测试前加载界面。

2.打开修改器

3.狂按ctrl+f1，当听到系统“滴”的一声。

4.点击进入【仪测高下】高频高速PCB测试，打开选关界面。

5.关闭修改器(不然容易闪退)

以上就是没有记录的使用方法，希望能帮助大家。

【仪测高下】高频高速PCB测试特点

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> 厂商新闻《【仪测高下】高频高速PCB测试》特朗普继续对日本施压：日本需要开放市场 时间：2025-11-07 10:15

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01.

测试背景与产业链

高频高速PCB广泛应用于AI、高速通信、数据中心和消费电子等领域。其性能的稳定性和可靠性决定了整个系统的信号完整性和运行效率。高速PCB产业链中的各环节紧密相连，共同确保最终产品的质量。

1

上游：材料供应商提供高性能基板材料，这些材料的介电常数（Dk/Df）和铜箔表面粗糙度（SR）等关键参数直接影响了PCB的信号传输性能。

2

中游：PCB电路制造商利用上游提供的板材，通过先进的生产工艺制造出多层高频高速电路板，以满足各种复杂的应用需求。

1

下游：终端客户将高频高速PCB集成到各种电子设备中，如AI服务器、数据中心、通信设备和智能终端等。

02.

高速PCB关键测试指标

PCB测试的主要项目包括频域S参数、时域阻抗、Rise Time、Skew、眼图和材料特性等。这些测试项目可以全面评估PCB的传输性能、阻抗特性、时序特性以及信号完整性等。

图1：PCB上下游产业链主要评估项目

1

S参数测试

S参数测试是高速PCB的常规测试项目，设计人员可以通过S参数来评估PCB线路的传输和反射性能。高速PCB特别关注插入损耗的性能指标，即Sdd21。Sdd21反映了信号在传输过程中的衰减情况，是评估PCB线路性能的关键指标。

图2：单端S参数和混合模S参数的数学对应关系

2

时域阻抗测试

时域阻抗测试是评估高速PCB阻抗特性的重要手段。通过测量PCB的阻抗值，可以了解PCB的传输线特性阻抗和阻抗匹配情况等。进行时域阻抗测试时，需要选择与DUT相匹配的TDR阻抗探头。探头型号的选取由测量频段和PCB走线间距等因素综合决定。TDR测量的最小时间分辨率近似等于1/(2fmax)。R&S ZNA和R&S ZNB网络分析仪都具有时域分析选件(R&S ZNx-K2)，用于时域阻抗的测量。

图3：典型PCB电路的阻抗测试结果

表1：VNA上限频率和时间(距离)分辨率的关系

3

Rise Time测试和Skew测试

Rise Time测试和Skew测试是评估高速PCB时序特性的重要手段。Rise Time测试可以测量信号的上升时间，从而反映信号的传输速度和响应时间。Skew测试则可以测量不同信号线之间的时间延迟差异，从而评估信号的同步性和时序准确性。

图4：利用R&S ZNB测试PCB线路的对内时延差

图5：40GHz PCB线路的对内时延差测试结果

4

眼图测试

眼图测试是评估高速PCB信号完整性的重要手段。它可以通过观察信号的眼图来评估信号的噪声、抖动和失真等问题。R&S ZNA和R&S ZNB网络分析仪的时域分析扩展选件(R&S ZNx-K20)可以实现PCB的眼图测量，该选件也具有标准的Rise Time测试和Skew测试功能项。

图6： 基于R&S ZNA的眼图测试功能

图7：高速PCB线路的眼图测试

5

PCB覆铜板材的Dk/Df测试

PCB覆铜板材的Dk（介电常数）和Df（损耗因子）测试是评估材料介电性能和能量损耗特性的重要手段。测量PCB板材 Dk/Df的常用方法是谐振腔法。根据测量频段的不同，谐振腔法又细分为分离式谐振腔（SPDR）和法布里-珀罗开放式谐振腔 (FPOR)等。SPDR法通常适合于20GHz以下的特性测试，FPOR可以实现20-110GHz的特性测试。

1

介电常数（Dk）：反映PCB基材的介电性能，是影响信号传输速度和损耗的重要指标。信号的传输速率与材料介电常数的平方根成反比。

2

损耗因子（Df）：用于评估PCB基材的能量损耗，直接影响高频信号的传输性能。介质损耗越小，传输信号的损耗也越小。

图8：基于R&S VNA的分离式谐振腔方案

图9：基于R&S VNA的法布里-珀罗开放式谐振腔方案

6

基于PCB传输线路的Dk/Df/SR测试

PCB的Dk/Df指标，除了通过上述所述的谐振腔法之外，还可以通过测量PCB传输线段的S参数特性，再用算法（例如Djordjevic-Sarkar model）反推层压板材的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df），为覆铜板厂商和PCB制造商提供关键验收指标。

PCB的SR(表面粗糙度)指标测试，可以基于Huray表面粗糙度模型对PCB传输线段的S参数进行算法解析得到。Huray粗糙度模型（Huray Surface Roughness Model）是一种用于描述导体表面粗糙度对高频信号完整性影响的数学模型，它主要用于预测由导体表面粗糙度导致的趋肤效应增强和信号损耗增加的问题。

03.

去嵌的应用和典型去嵌方法

1

去嵌的重要性

对于网络分析仪测试PCB，夹具去嵌至关重要。在进行高速PCB测试时，通常需要借助夹具转接或探头点测才能完成。因此需要通过去嵌技术来消除夹具对DUT测试结果的影响。

图10：PCB测试的典型去嵌流程

2

典型去嵌方法

VNA常见的去嵌方法包括基本去嵌方法、高级时域去嵌方法和专用去嵌方法。基本去嵌方法是网络分析仪的基本功能，只适用于较低频率的应用。高级去嵌方法，本质上是基于时域的算法软件。R&S 提供了三种时域去嵌选件： R&S®ZNx-K210 (EZD)、R&S®ZNx-K220 (ISD) 和 R&S®ZNx-K230 (SFD)。通过这些去嵌方法，可对夹具的影响进行精确去除。

对于PCB产品的测试，还有一些专用的去嵌方法，例如TRL和Delta-L法等。TRL方法相对成熟，在此不再赘述。

Delta-L法是由Intel提出的一种基于本征模算法的去嵌方法，当前广泛地用于PCB的插入损耗测试。R&S联合Packet micro推出了Delta-L+测量选件R&S ZNx-K231，全面支持Delta-L 4.0测试。该选件支持高达40GHz的测试，满足Intel的PCB验证标准。使用Delta-L 4.0测量PCB时，通常需要专用的Delta-L 4.0测量探头。目前该类探头的理论上限工作频率为40GHz。

图11：Delta-L 4.0 测试针座

图12： R&S Delta-L 4.0（R&S ZNx-K231）测试选件

3

测试夹具设计

IEEE P370标准规定了夹具设计准则、去嵌验证步骤与S参数验证流程等，以确保去嵌结果的准确性和可靠性。测试夹具的设计对于确保去嵌精度至关重要。为了保证去嵌精度，夹具的插损和回损的差值需要满足一定的条件。下表摘自IEEE Std 370™-2020规范。

表2：测试夹具自身插损和回损的差值所需满足的条件

04.

新的挑战与测试需求

随着高速技术的不断发展，高频高速PCB的测试面临新的挑战。

挑战一

PCB的高频谐振问题

当PCB线路在高频出现谐振时，传统Delta-L 4.0算法的插损拟合结果不确定度大幅增加。R&S ZNA-K231 Delta-L+ 选件将在新的固件版本中更新算法，增加PCB抗谐振测试功能，以解决这一问题。当DUT在高频段出现谐振时，新算法将会对谐振频率以上频段的测量数据重新进行数学加权后再进行拟合，以获得更更高的拟合精度。下图为同一DUT（16GHz左右出现谐振）条件下，标准Delta-L 4.0算法和改进算法的拟合结果对比。

图13：针对同一DUT（16GHz左右谐振）在开启抗谐振功能前后的算法拟合结果对比

挑战二

224Gbps 高速PCB的去嵌问题

随着224Gbps高速互连系统的推出，高速PCB的最高测量频率将超过67GHz。当前Delta-L 4.0标准方法理论上限频率是40GHz，实际32GHz以上的去嵌精度开始下降。对于40GHz以上的PCB测试，目前较好的去嵌方法还是时域去嵌软件，例如R&S ISD。但鉴于Delta-L法在PCB行业的用户基础极为广泛，现在业界正在致力于67GHz Delta-L测量方案的研究。在更高频率下，夹具和PCB走线的设计对测试结果的影响将更加显著，67GHz Delta-L测量方案推出前需要解决以下问题。

◆ 现有的Delta-L4.0探头工作频段不够，需要67GHz新型号

◆ 2*THRU（短线）的长度需要缩短以实现更小损耗，从而满足IEEE P370规范

◆ 2*THRU的EM结构需要仿真优化，尤其是跨层过孔的设计，以获取更好的匹配

◆ 改进当前算法，以优化高频抗谐振问题

总 结

高频高速PCB测试需综合考虑材料特性、信号完整性和标准合规性三大维度。通过依托高精度仪器（如R&S ZNA）和定制化夹具（如Delta-L 4.0专用针座），结合S参数、TDR、眼图等综合分析方法，以确保PCB的设计满足5G、AI及超算等高速应用的需求。同时，面对不断变化的挑战和趋势，我们还需要不断创新和优化测试方案，以适应未来的技术发展和应用需求。

END

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